В НИИЭТ адаптировали полупроводниковые приборы в составе пластин к технологии flip-chip

Научно-исследовательский институт электронной техники получил патент на изобретение «Способ применения платиновой металлизации в системе перераспределения контактных площадок кристаллов интегральных микросхем и полупроводниковых приборов».

Подробнее: https://re-port.ru/pressreleases/v_niiyet_adaptirovali_poluprovodnikovye_pribory_v_sostave_plastin_k_tehnologii_flip-chip/