Направления работ:

Интегральные микросхемы

 
НИИЭТ предлагает услугу монтажа кристаллов микросхем по современным технологиям, позволяющим значительно снизить массогабаритные показатели и энергопотребление радиоэлектронной аппаратуры: система в корпусе (SIP); 3D-сборка по методу TSV; монтаж кристаллов на печатную плату (Chip-on-Board); интеграция выпускаемых кристаллов в пластиковый корпус для снижения стоимости.

ВЧ- и СВЧ- транзисторы

 
Сборка транзисторов и комплексированных изделий на их основе.
На базе НИИЭТ создан участок сборки металлокерамических корпусов для биполярных, DMOS- и LDMOS-транзисторов. Разработано и внедрено в производство 11 типов металлокерамических корпусов.