Направления работ:

Сборочное производство АО «НИИЭТ» предлагает услуги корпусирования кристаллов в металлокерамические корпуса с приемкой «ВП», «ОТК» на современном, высокотехнологичном, прецизионном сборочном оборудовании ведущих мировых производителей. Специалистами АО «НИИЭТ» разработаны, освоены и внедрены в производство следующие базовые технологии:

– сборка кристаллов интегральных микросхем с размерами контактных площадок до 60×60 мкм с шагом 80 мкм в многовыводных металлокерамических корпусах различного конструктивного исполнения;

– сборка интегральных микросхем с интеграцией в одном корпусе нескольких активных и пассивных электронных компонентов, выполняющих разные функции по технологии система-в-корпусе (SIP - System in Package);

– сборка ИМС с применением современных методов 3D-интеграции, технологии «flip-chip»;

– сборка ИМС в пластиковых корпусах с открытой полостью с использованием методов проволочного монтажа, герметизация компаундами свободной заливкой;

– монтаж внешних шариковых и столбиковых выводов на корпуса типа BGA, CBGA, DBGA, CCGA, проведение испытаний прочности соединений (отрыв проволочных соединение, сдвиг кристалла, сдвиг/отрыв шариковых/столбиковых выводов).

ВЧ- и СВЧ- транзисторы

 
Сборка транзисторов и комплексированных изделий на их основе.
На базе НИИЭТ создан участок сборки металлокерамических корпусов для биполярных, DMOS- и LDMOS-транзисторов. Разработано и внедрено в производство 11 типов металлокерамических корпусов.