Инженеры АО «НИИЭТ» адаптировали полупроводниковые приборы в составе пластин к технологии flip-chip

АО «НИИЭТ» получил патент на инновационный метод в производстве микроэлектроники: «Способ применения платиновой металлизации в системе перераспределения контактных площадок кристаллов интегральных микросхем и полупроводниковых приборов».

Подробнее: https://russia-made.ru/nauka/inzhenery-ao-niijet-adaptirovali-poluprovodnikovye-pribory-v-sostave-plastin-k-tehnologii-flip-chip/