Начальник отдела АО «НИИЭТ» (входит в Группу «Элемент»), стал лауреатом стипендии работникам организаций оборонно-промышленного комплекса Российской Федерации за значительный вклад в создание прорывных технологий и разработку современных образцов ВВСТ в интересах обеспечения обороны страны и безопасности государства. Стипендии работникам организаций ОПК назначаются распоряжением Президента Российской Федерации по представлению Правительства РФ.
Будущий стипендиат присоединился к команде воронежского НИИ электронной техники в 2014 году, будучи еще студентом Воронежского государственного университета, который он закончил годом позже. С самых первых дней работы на предприятии активно включился в решение задач по совершенствованию сборки и корпусирования интегральных микросхем, освоив настройку и эксплуатацию прецизионного сборочного оборудования и став автором уникальной для нашей страны технологии монтажа шариковых выводов металлокерамических корпусов 8-го типа, а также методики испытаний внешних выводов ИМС на воздействие отрывающей и сдвигающей сил.
За время своей работы в АО «НИИЭТ» наш коллега шесть раз повышался в должности, став к настоящему моменту начальником отдела; неоднократно становился лауреатом и победителем различных конкурсов инженерной тематики. В 2022 году он успешно защитил диссертационную работу на соискание ученой степени кандидата технических наук.
«Конечно, приятно, когда результаты твоей работы получают такую высокую оценку, ‒ сказал лауреат стипендии. ‒ Это большая честь для меня. В то же время это и заслуга всего коллектива предприятия, поддержку которого я чувствовал с того момента, как пришел в НИИЭТ еще студентом. Возможность профессионального роста, поддержка руководством предприятия инициатив молодых сотрудников и работа в профессиональной команде ‒ это то, что очень важно для достижения прорывных результатов. И это то, что есть в нашем институте».
Стипендией работникам организаций ОПК была отмечена научная работа, направленная на повышение эффективности многокристальной сборки микросхем в 3D-интеграции с применением метода flip-chip.