3 и 4 июля в Воронеже пройдет научно-техническая конференция «Передовые и перспективные решения в корпусировании электронных компонентов: развитие технологий и рынка услуг», посвященная современным трендам и актуальным проблемам процесса корпусирования микроэлектронных компонентов.
Организаторами являются АО «Воронежский Завод Полупроводниковых Приборов – Сборка», АО «НИИЭТ» (входит в ГК «Элемент») и ООО «Остек-ЭК».
К участию приглашаются сотрудники ведущих предприятий-производителей микроэлектроники.
В рамках мероприятия планируется рассмотреть продвинутые технологии корпусирования микросхем – это гетерогенная интеграция, 2.5D/3D-сборка, корпусирование в пластик с открытой полостью (open cavity plastic packaging), Fan-out WLP, а также практический опыт модернизации и оптимизации массового сборочного производства. Большое внимание будет уделено обсуждению вопросов и проблем существующих производств, тенденций развития внутреннего рынка, аспектов государственного регулирования и поддержки отрасли.
Участники конференции смогут обменяться опытом и мнениями c ведущими специалистами отрасли. Помимо докладов и дискуссий, запланирована экскурсия на производственные участки АО «НИИЭТ» и АО «ВЗПП-С».
Зарегистрироваться можно по ссылке: https://forms.yandex.ru/u/6835a62ceb6146483e8c1b34/ или направив письмо со списком участников и их контактными данными по электронной почте Vorobyeva.S@ostec-group.ru; телефон для справок:+7 (916) 279-18-70.
