Делегация МИД Белоруссии во главе с чрезвычайным и полномочным послом Республики Беларусь в Российской Федерации Александром Рогожником совместно с представителями правительства Воронежской области посетила АО «НИИЭТ» (входит в ГК «Элемент»). В рамках визита обсуждались вопросы реализации совместных проектов, определенных дорожной картой Союзного государства до 2030 года, включая нитридА галлиевые технологии.
Генеральный директор АО «НИИЭТ» Павел Куцько показал гостям производственные мощности института, включая кристальное и сборочное производство, испытательный центр, а также ознакомил делегацию с последними разработками НИИ электронной техники в области нитрид-галлиевых технологий. «У нас есть компетенции – мы поставляем уже изделия на основе нитрида галлия. В первую очередь мы их разработали для Роскосмоса», – отметил он.
В свою очередь, Александр Рогожник отметил, что в Республике Беларусь также ведется подготовка к разработке технологий изделий на основе нитрида галлия. «Основной нашей задачей в рамках программы Союзного государство является дополнение друг друга. И область микроэлектроники, пожалуй, уникальный пример тому, как должно строится подобное сотрудничество. Мы сели и без лишних споров положили на бумагу, кто за что отвечает – это позволило достичь определенных договоренностей для создания совместного центра по разработке перспективного оборудования. И другого такого примера, я имею в виду по другим отраслям, пока, к сожалению, не наблюдается», – заключил посол.
Отдельное внимание гости уделили лаборатории по производству микросхем и полупроводниковых приборов в металлокерамических корпусах. «На площадке АО «НИИЭТ» организован полный цикл производства. Этот участок [производства. – прим.], который мы создавали за деньги Российской космической программы. Лаборатория создавалась силами молодых сотрудников, которые защищали диссертации по этой тематике, соответственно, имеют широкие компетенции в данной сфере и обладают патентами на определенные способы корпусирования», – подчеркнул Павел Куцько.
После проведенного обновления парка оборудования, часть из которого произведена на белорусском «Планаре», в институте открылось порядка 750 квадратных метров чистых помещений. Помимо сборки микросхем, СВЧ-приборов и силовых транзисторов в металлокерамические корпуса с использованием от шести до шестисот выводов, с августа 2024 года на базе НИИ электронной техники подготовлено к запуску серийное производство по корпусированию в металлополимеры мощностью до 10 млн единиц изделий в год.
«Конечно, это производство сегодня в большей степени ориентировано на потребности группы компании «Элемент». Однако у нас имеется возможность резервации свободных мощностей порядка 2 миллионов штук изделий в год. И мы бы с удовольствием хотели бы посотрудничать с нашими белорусскими партнерами, если такая потребность необходима», – подчеркнул директор ООО «Сборочные системы» Виталий Побединский.
Также в ходе экскурсии по предприятию гостям были продемонстрированы другие образцы продукции АО «НИИЭТ», среди которых линейка стендов для термоэлектротренировки и испытаний ЭКБ собственная запатентованная разработка института. Ее основным преимуществом является контактный метод термостатирования с помощью теплоотводящих пластин с жидкостным теплообменом, что обеспечивает высокую точность поддержания температуры корпусов компонентов с большим тепловыделением, а также индивидуальный контроль температуры каждого испытываемого компонента. В линейке испытательных стендов представлены четыре модели, отличающееся количеством загрузки изделий.
Стенды линейки «СИТ» могут применяться для испытаний опытных образцов вновь разрабатываемых электронных компонентов, определения предельных режимов работы, а также для испытаний компонентной базы для таких областей применения, как автомобильная электроника, медицинская техника, промышленная автоматика и в других сферах. А также использоваться для испытаний под нагрузкой не только дискретных компонентов, но и микросхем с повышенным тепловыделением, например, усилителей или ИС источников питания.
Соглашение в области развития микроэлектронных технологий, проектирования и производства электронной компонентной базы и электронного машиностроения подписано правительствами России и Белоруссии в 2022 году. Для его реализации утверждена соответствующая дорожная карта на период до 2030 года, в которой определены основные технологии и порядка 90 видов новой продукции, в производстве которых заинтересованы обе страны для импортозамещения микросхем, поставлявшихся ранее из других стран.
