Специалисты отдела разработки и производства СВЧ-транзисторов НИИЭТ одними из первых в России освоили технологию монтажа кристалла в корпус на эвтектику Au-Si и реализовали выпуск первой рабочей партии пластин с нанесённой плёнкой золота толщиной 1 мкм на обратную сторону.
Специалисты отдела разработки и производства СВЧ-транзисторов НИИЭТ одними из первых в России освоили технологию монтажа кристалла в корпус на эвтектику Au-Si и реализовали выпуск первой рабочей партии пластин с нанесённой плёнкой золота толщиной 1 мкм на обратную сторону.
Работа была выполнена на кластерном оборудовании фирмы SPTS (Великобритания), приобретённом в рамках программы технического перевооружения.
Монтаж кристалла в корпус на эвтектику Au-Si является одним из способов уменьшения теплового сопротивления. Для этого ведущие мировые производители полупроводниковых приборов применяют технологию нанесения на обратную сторону пластины слоя золота с предварительным освежением. Теперь эта технология освоена и в России.