Данная работа, направленная на разработку перспективной технологии многокристальной сборки СБИС различного функционального назначения, позволит освоить выпуск принципиально новой для российского рынка продукции в области микроэлектроники. Среди преимуществ использования данной технологии – уменьшение массогабаритных характеристик изделия, сокращение потребляемой мощности, повышение надежности. Технология будет применяться в сферах космоса и авиации – например, в миниатюрных бортовых модулях вычислительных и управляющих устройств, отвечающих жестким требованиям по массогабаритным характеристикам, функциональным возможностям и быстродействию.
3D-сборка позволяет преодолеть ограничения планарной технологии и достичь чрезвычайной высокой степени интеграции. Развитие этого направления требует совмещения технологических решений на уровне кристалла, корпуса и системы в целом для того, чтобы минимизировать влияние помех.