Контрактное производство в металлополимерных корпусах

АО «НИИЭТ» (входит в ГК «Элемент») запустило сборочное производство по корпусированию интегральных микросхем и полупроводниковых приборов в металлоролимерные корпуса категории качества ОТК на современном высокопроизводительном технологичном оборудовании. Проект направлен на создание технологической линии производства востребованной продукции в сфере гражданского применения электронных компонентов, предоставление услуг полного цикла корпусирования в современные типы пластиковых корпусов, с целью импортозамещения.
Система менеджмента качества АО "НИИЭТ" сертифицирована на соответствие требованиям ГОСТ Р ИСО 9001-2015.
Площадь чистых производственных помещений - 250 м² класс чистоты помещений: 10000 (7 ИСО по ГОСТ Р ИСО 14644-1-2017). Выход годных изделий на сборочных операциях не ниже 90,0 %.
Количество единиц оборудования: 26 единиц современного технологического и вспомогательного оборудования – 2024 года выпуска.
Автоматизированная технология сборки позволяет корпусировать многовыводные металлополимерные корпуса типа QFP, LQFP; DFN, SOT. TO.
Производительность сборочного производства до 10 млн. изделий в год;

Возможности производственной линии:
Сквозное разделение пластин на кристаллы на адгезионном спутнике-носителе:
Оборудование: комплект установок фирмы Advanced Dicing Technologies
Технические характеристики:
- Диаметр пластин до 300 мм;
- толщина пластин от 100 мкм до 680 мкм +/-20 мкм;
- ширина разделительных дорожек – min 100 мкм;
- размеры кристаллов: от 0,4 х 0,4 мм.

Монтаж кристаллов на адгезионные клеи:
Оборудование: Автоматическая система монтажа компонентов
MDDB-LA838.
Технические характеристики:
- точность монтажа кристаллов +/-8 мкм;
- размеры кристаллов: от 0,5 х 0,5 до 20,0 х 20,0мм;
- токопроводящие, токоизоляционные адгезивы;
- автоматический монтаж с пластины диаметром до 300 мм.

Сварка внутренних токоведущих выводов:
Оборудование: Установки термозвуковой сварки: MD-S838 PLUS, установка тестирования микросоединений DAGE 4000 PXY.
Технические характеристики:
- метод присоединения: - ультразвуковая сварка (клин-клин);- термозвуковая сварка (клин-клин, шарик-клин);
- материал проволоки: Al, Au, Pt, Cu;
- диаметр проволоки: от 18 до 40 мкм;
- минимальные размеры контактных площадок: 60 х 70 мкм;
- скорость разварки: 48мс/2 мм проволочного соединения;
- количество перемычек: до 24000 (задается конструкцией прибора);
- точность присоединения: +/- 3мкм;
- встроенная система контроля качества приварки.

Корпусирование в пластик
Оборудование: Автоматическая система корпусирования в пластик Nexttool NTAMS-120T
Технические характеристики:
- система оснащена вспомогательными модулями: загрузка компаунда, транспортная система подачи выводных рамок, блок выравнивания, блок предварительного нагрева, функция визуального контроля;
- типы герметизируемых корпусов: TO, DIP, SOT, SOD, SMA, SMB, SMC, QFP, IPM, LED

Обрубка выводов и разделение заготовок
Оборудование: Автоматическая система обрубки выводов и разделения заготовок NT-TF3000
Технические характеристики:
- автоматическая система загрузки/выгрузки;
- функция визуального контроля
- скорость разделения: 65 повторений/мин

Формовка выводов
Оборудование: Автоматическая система формовки выводов NT-TF3000
Технические характеристики:
- формирование выводов типа «ласточкино крыло» на корпусах: SOT, SOD, DFN, SOP, TSOP, QFP, LQFP
Функциональный контроль
Оборудование: контрольно-измерительная система на модульной платформе RXI с автозагрузкой
Технические характеристики:
- измерение статических и динамических параметров микросхем (конкретные возможности измерительной системы по запросу)

Упаковка компонентов
Оборудование: Универсальная система упаковки компонентов в блистерную ленту и лотки JEDEC с функцией сортировки компонентов MDGS-IPT6900, Настольная система упаковки пеналов и лотков типа JEDEC в антистатические пакеты P-10
Технические характеристики:
- регулятор контроля температуры
- скорость плетения до 3600 шт/час
- функция горячего прессования/холодного уплотнения
- упаковка в 13, 15, 22, 27-дюймовый клееный или бумажный лоток
- функция подсчета компонентов

Переход на отечественные производственные мощности по корпусированию позволит получить больший спектр продукции гражданского назначения, отвечающей современным требованиям по качеству, надежности и стоимости. Производство в России упростит логистику, сократит транспортные расходы на перевозку компонентов — заказчики смогут получать их быстрее и проще. Выпускаемые в России микросхемы смогут стать более качественной и дешевой альтернативой азиатским компонентам. Все эти факторы в совокупности способствуют развитию российской электронной промышленности, как современной и востребованной, что в свою очередь поможет достигнуть большего суверенитета в высокотехнологичной отрасли.