Направления работ:

Коммерческое изготовление пластин с кристаллами полупроводниковых приборов (СВЧ- биполярные транзисторы, СВЧ- МОП-транзисторы, планарные и pin диоды, МДП-конденсаторы, резисторы)

Технические характеристики:

Линейка оборудования кристального производства под Ø100 мм, проектная норма 2,0 мкм
Наличие уникального технологического оборудования, индивидуальный подход к каждому заказчику, высокий уровень квалификации кадров позволяют предоставлять услуги на самом высоком уровне.

Отдельным направлением деятельности является выполнение услуг по технологическим операциям кристального производства на уникальном оборудовании:

Услуга по утонению пластин

Установка утонения DTG 8440:
Стандартное утонение (Standard grinding) Ø100 мм до 80 мкм; Ø150 мм до 150 мкм; Ø200 мм до 200 мкм;
Taiko-утонение (Taiko grinding) Ø200 мм до 50 мкм;

Напыление золота

Кластерная установка Versalis fxP с модулем напыления золота (PVD Au) на кремниевые пластины Ø100 мм и Ø200мм.

Глубокое анизотропное травление кремния (DRIE)

Кластерная установка Versalis fxP с модулем Rapier (DRIE) для Bosch-травления кремниевых пластин Ø100 мм и Ø200мм

Ионное легирование кремниевых пластин мышьяком, бором и фосфором

Установка ионного легирования «Везувий-5»
Ионное легирование пластин Ø100 и 150 мм бором(B), фосфором(P), мышьяком(As) с энергией до 90 кэВ;

Магнетронное напыление металлических пленок

Установка «Оратория -5»
Магнетронное напыление пленок алюминия (Al), нихрома (NiCr), титана (Ti), платины (Pt), формирование силицида платины (PtSi);

Контакты:

Мы готовы максимально быстро ответить на все ваши вопросы. Напишите нам на электронную почту yaburov@niiet.ru или позвоните по телефону: +7(473) 280-22-94 Ябуров А. В.