Специалисты АО “НИИЭТ” вышли в полуфинал конкурса «Инженеры будущего», организованного Союзом машиностроителей России при поддержке ГК «Ростех».
Сотрудники отдела разработки технологических процессов сборки СБИС и унифицированных электронных модулей АО «НИИЭТ», приняли участие в X Национальной научно-технической конференции. Мероприятие ежегодно проводится Союзом машиностроителей России совместно с ФСК ЕЭС «Россети» в форме открытого конкурса инновационных разработок молодых ученых и специалистов.
В рамках научно-технической конференции Союз машиностроителей России при поддержке ГК «Ростех» с 2011 года проводит молодежный промышленный форум «Инженеры будущего». За это время в нем приняли участие более 15 000 молодых специалистов, учёных, аспирантов и студентов.
На этой площадке они получают возможность обрести новые знания и компетенции, поделиться наработками, посоревноваться в профессионализме и креативности, поучаствовав в открытых онлайн-защитах со своими проектами.
Сотрудники НИИЭТ впервые приняли участие в Национальной научно-технической конференции на площадке конкурса «Инженеры будущего». Специалисты представили и защитили в онлайн-режиме проект, созданный на базе изобретения «Способ применения платиновой металлизации в системе перераспределения контактных площадок кристаллов интегральных микросхем и полупроводниковых приборов». Работа наших сотрудников вышла в полуфинал и награждена дипломом.
«В условиях усиления глобальной конкуренции нашей стране необходимо обеспечить устойчивое экономическое развитие. Отечественной электронике и сопряженным отраслям требуется совершить инновационный прорыв и достичь технологического лидерства. Изделия микроэлектроники составляют основу развития большинства технологий: вычислительной и космической техники, телекоммуникаций (включая спутниковую связь), роботостроения, современных систем ВВСТ и многих других. Участие в форумах и конференциях позволяет определять и развивать инновационные проекты молодых ученых и специалистов. Для нас участие в Национальной научно-технической конференции на площадке конкурса «Инженеры будущего» – это большой опыт и возможность представить свою разработку в таком необычном формате», – рассказал инженер-технолог 1 категории.
Программа масштабного мероприятия дает молодым специалистам возможность напрямую общаться с ведущими инженерами, учеными, разработчиками – людьми, формирующими вектор технологического развития России.
«Участие в подобных форумах и конференциях – отличная возможность для презентации новых, перспективных разработок и проектов молодых ученых и специалистов. Подобные форумы позволяют не только делиться имеющимся опытом в той или иной сфере, но и обмениваться своими идеями с представителями ведущих промышленных предприятий, получать ценные знания и советы», – убежден ведущий инженер-технолог.
Напомним, изобретение сотрудников относится к области электроники и предназначено для перераспределения контактных площадок полупроводниковых кристаллов интегральных микросхем (ИМС), гибридных интегральных схем (ГИС), микросборок, модулей и других полупроводниковых приборов (ПП) на пластине с помощью создания дополнительных тонкопленочных слоев и металлизации на основе платины. Инновация позволяет адаптировать существующие полупроводниковые приборы в составе полупроводниковых пластин к технологии сборки методом «flip-chip».
Потенциал промышленного применения способа платиновой металлизации в системе перераспределения контактных площадок кристаллов интегральных микросхем и полупроводниковых приборов довольно широкий.
Например, он подходит для изготовления коммутационных плат (интерпозеров) в составе гибридных интегральных схем и 3D-сборок. Также метод дает возможность изменять размеры, геометрию и структуру существующих контактных площадок под проволочный монтаж. Применение платины позволяет использовать данный способ в биосовместимых медицинских приборах, например, в кардиостимуляторах и кардиодефибриляторах. Таким образом, ввиду хорошей биосовместимости и рецепционных (измерительных) свойств платины, новый метод становится лучшим выбором для использования в медицинской сфере, в частности, в области электронных кардиоимплантов.
Поздравляем коллег! Желаем нашим инженерам не останавливаться на достигнутом.
Следите за нашими новостями ВКонтакте, в Telegram и на YouTube