Цена по запросу

Изделие находится на стадии макетирования и определения основных параметров. Представленные здесь данные со временем могут быть изменены.
Автоматическая камера для проведения испытаний на воздействие теплового удара интегральных микросхем и полупроводниковых приборов предназначена для проведения испытаний ЭКБ по методу 205-3 ГОСТ РВ 5962 – 004.2 – 2012.

Рабочее место включает в себя следующие общие основные компоненты:
ванна «тепла» выполнена из нержавеющей стали с нагревательным элементом мощностью 2 кВт, обеспечивает режим испытаний от +30⁰С до +200⁰С;
ванна «холода» обеспечивает два режима проведения испытаний:
1) в жидкостной среде (спирт) в диапазоне температур от 0⁰С до минус 60⁰С;
2) в жидкостной среде (жидкий азот) – минус 196⁰С;
рабочие термопары;
устройство автоматического перемещения испытуемых образцов;
корзина;
электронный блок управления (ЭБУ);
система автоматической подачи азота;
вентиляционный короб;
защитный кожух.
 
Область применения: испытания ЭКБ
 
Основные параметры:
Питание стенда осуществляется от однофазной трехпроводной сети переменного тока напряжением 220 В частоты 50 Гц.
Габаритные размеры стенда, не более:
ширина – 81 см
высота – 165 см
длина (размер в глубину) – 65 см
Масса стенда не более 40 кг.
Электрическая мощность, потребляемая стендом, не более 2,5 кВт.
Диапазон воспроизводимой температуры в ванне «тепла», °С: от 30 до 200.
Диапазон воспроизводимой температуры в ванне «холода», °С: от 0 до минус 60; минус 196.
Время достижения максимальной (минимальной) температуры (не более), мин: 30.
Допустимое отклонение температуры от заданного значения, °С:
минус 196: не нормируется;
от минус 70 до 0 °С: ± 3°С;
от 30 до 200 °С: ± 3°С.

Чертеж корпуса (находится в разработке)

3D-модель (находится в разработке)